La miniaturisation continue des puces impose aux fabricants de trouver des solutions innovantes pour dissiper efficacement la chaleur générée. Une approche radicale consiste à repartir de zéro avec un nouveau matériau remplaçant le silicium.
Les puces informatiques produisent de la chaleur qui, si elle n'est pas évacuée rapidement, peut surchauffer les composants d'ordinateurs, smartphones ou tablettes, entraînant des dysfonctionnements. Plus les puces sont petites et puissantes, plus la dissipation thermique devient complexe.
Depuis longtemps, les chercheurs explorent des matériaux alternatifs au silicium et au cuivre pour une meilleure conduction thermique. Une équipe annonce aujourd'hui la découverte de l'arséniure de bore (formule chimique : BAs), un composé prometteur.
« Les cristaux présentent une conductivité thermique particulièrement élevée : trois fois supérieure à celle du silicium et du cuivre. »
Cette conductivité thermique exceptionnelle – trois fois supérieure à celle du silicium et du cuivre – permet d'évacuer la chaleur trois fois plus rapidement. Ainsi, une puce en arséniure de bore peut générer trois fois plus de chaleur (et potentiellement fonctionner trois fois plus vite) sans surchauffe.
De plus, sa bande interdite est proche de celle du silicium, facilitant l'adoption des architectures existantes. Son coefficient de dilatation thermique similaire permet une compatibilité avec le silicium actuel.
