La miniaturisation implacable signifie que les fabricants de puces doivent trouver des moyens de plus en plus créatifs pour dissiper la chaleur produite. Mais ils peuvent aussi – complètement à partir de zéro - recommencer avec un autre matériau que le silicium.
Les puces informatiques produisent de la chaleur, et si celle-ci ne peut pas être dissipée à temps, les composants d'un ordinateur, d'un smartphone ou d'une tablette chauffent trop vite et des problèmes peuvent survenir. Cependant, plus les copeaux sont petits et rapides, plus la chaleur est difficile à dissiper.
Les fabricants de puces recherchent depuis longtemps des matériaux capables de remplacer le silicium et le cuivre – les semi-conducteurs à partir desquels les puces sont fabriquées – et capables de dissiper efficacement la chaleur produite. Une équipe de chercheurs rapporte aujourd'hui avoir trouvé un tel matériau, sous forme d'arséniure de bore (formule chimique :Bas).
"Les cristaux semblent avoir une conductivité thermique particulièrement élevée :trois fois supérieure à celle du silicium et du cuivre"
Les cristaux de ce composé moléculaire semblent avoir une conductivité thermique particulièrement élevée :elle n'est pas moins de trois fois supérieure à celle du silicium et du cuivre. Cela signifie que la chaleur est dissipée trois fois plus vite, ou qu'une puce en arséniure de bore est autorisée à produire trois fois plus de chaleur qu'une puce en silicium (et peut donc éventuellement fonctionner trois fois plus vite) dans le même laps de temps.
Bien sûr, il est également important que la "bande interdite" de l'arséniure de bore en tant que semi-conducteur soit presque la même que celle du silicium, permettant l'utilisation de la même architecture de puce. De plus, la nouvelle matière première prometteuse des puces semble se dilater à peu près au même rythme lorsqu'elle est chauffée, de sorte qu'elle peut également être utilisée en combinaison avec l'ancien silicium.
