Les immeubles de grande hauteur sont encore dominés par l'acier et le béton. Des alternatives émergent progressivement, dont une version renforcée du matériau le plus traditionnel.
L'acier et le béton sont très solides, mais aussi très lourds. De ce fait, il est souvent difficile de travailler avec ces matériaux et les architectes et designers voient leur créativité réduite. De plus, la production d'acier et de béton est loin d'être respectueuse de l'environnement et du climat.
Il existe des alternatives basées sur le plastique, mais en raison de la production lourde et coûteuse, il ne semble pas immédiatement qu'elles concurrenceront le béton et l'acier. Les spécialistes des matériaux se réfèrent donc à un matériau utilisé depuis des milliers d'années pour construire des bâtiments, des navires, des chariots, des moulins et des armes.
Le bois est relativement bon marché, et s'il provient de forêts gérées durablement, il a une faible empreinte climatique. Malheureusement, la densité est faible, vous avez donc besoin de poutres très épaisses pour remplacer le béton ou l'acier dans une structure de support.
Des scientifiques américains ont maintenant trouvé une solution. En traitant le bois avec une solution saline – qui décompose les parois cellulaires – puis en le comprimant à haute température, ils ont pu diviser par cinq son volume. Par exemple, ils ont créé des faisceaux dans lesquels les fibres de nanocellulose sont alignées dans le sens longitudinal, rivetées ensemble par de fortes liaisons hydrogène.
Les propriétés mécaniques du bois compressé sont étonnantes. La résistance à la traction est plus de dix fois supérieure à celle du bois naturel ordinaire. Mais la fermeté est également supérieure d'un facteur huit, ce qui signifie que le "super bois" obtient de meilleurs résultats que la plupart des alliages métalliques.
Les chercheurs espèrent pouvoir proposer bientôt ce matériau peu coûteux, extrêmement résistant et léger aux architectes et ingénieurs. Une révolution dans le secteur de la construction s'annonce.
